Dalam bidang pembuatan paparan semikonduktor atau kristal cair, integrasi peranti telah meningkat dalam beberapa tahun kebelakangan. Dalam pembuatan peranti yang disebut litar bersepadu berskala sangat besar, diperlukan corak halus 1 mikron atau kurang. Dalam proses pembuatan seperti itu, debu halus atau kotoran gas dalam jumlah yang sedikit disimpan atau diserap pada corak pendawaian, yang mengakibatkan kegagalan litar. Oleh itu, adalah mustahak bahawa gas tindak balas dan gas pembawa dengan ketulenan tinggi, iaitu, hanya beberapa zarah dan kekotoran gas, dapat wujud dalam gas-gas ini. Atas sebab ini, tiub kapilari keluli tahan karat atau anggota perlu menggunakan gas seperti itu dengan ketulenan tinggi, dan permukaan dalamannya digunakan sebagai bahan pencemar untuk mengeluarkan bahan pencemar, dengan hanya jumlah minimum zarah dan gas. Selain gas lengai seperti nitrogen dan argon, banyak gas yang disebut gas khusus juga digunakan sebagai gas untuk pembuatan semikonduktor. Contoh gas khusus merangkumi gas yang menghakis seperti klorin, hidrogen klorida dan hidrogen bromida, dan gas yang tidak stabil secara kimia seperti silage. Yang pertama memerlukan ketahanan kakisan gas, sementara yang kedua memerlukan prestasi bukan pemangkin.
Sejauh ini, untuk mengurangkan pemendapan atau penjerapan habuk atau air, permukaan dalaman bahagian yang digunakan untuk mengeluarkan gas semikonduktor telah dilancarkan sehingga kekasaran permukaan Rmax-nya adalah 1 mikron atau kurang. Lukisan sejuk, penggilap mekanikal, penggilap kimia, penggilap, atau gabungannya dapat digunakan sebagai kaedah untuk melicinkan permukaan dalaman atau bahagian-bahagian paip. Walau bagaimanapun, bahan yang sangat halus dengan nilai 1 mikron atau kurang diperoleh terutamanya oleh penggilap elektrolit. Permukaan dalaman paip atau sejenisnya dilicinkan, kemudian dibersihkan dengan air berkurnian tinggi dan dikeringkan dengan gas kemurnian tinggi untuk mendapatkan produk akhir.
Kimpalan biasanya digunakan semasa mengimpal. Ini kerana pengelasan dapat memastikan kekuatan tinggi dan kedap udara saluran paip yang baik. Dalam memasang saluran paip, gas inert dengan kemurnian tinggi, biasanya argon, digunakan sebagai gas pelindung, dan permukaan dalamannya dihubungi dengan gas kemurnian tinggi melalui saluran paip untuk mengelakkan pemanasan sebahagian pencemaran dan pengoksidaan ke suhu tinggi sebanyak mungkin . Selain itu, dalam peletakan saluran paip, saluran paip dibersihkan dengan argon atau nitrogen dengan kemurnian tinggi untuk menghilangkan zarah-zarah ini dan masih tetap berada di dalam paip. Apabila saluran paip panjang dan rumit, seperti saluran paip, diperlukan beberapa hari hingga beberapa minggu. Baru-baru ini, pengurangan kos dalam pembinaan kilang pembuatan semikonduktor dan operasi awal kilang sangat dituntut. Untuk memenuhi keperluan ini, sekarang perlu memendekkan masa pembersihan.
Sebagai tambahan kepada sifat di atas, anggota paip dan gas dengan ketulenan tinggi perlu mempunyai keupayaan kimpalan, kawasan sambungan yang diperlukan untuk meterai mekanikal, dan ketahanan aus; apabila bahagian seperti sendi dimesin, kelemahan Mach diperlukan. Sebaliknya, telah diketahui bahawa gas khas dengan ketahanan kakisan dan sifat bukan pemangkin, yang diperlukan untuk pembuatan paip semikonduktor atau gas serupa, dapat diperbaiki dengan memanaskan permukaan keluli tahan karat sedemikian rupa sehingga Suasana, seperti atmosfera, tekanan separa oksigen dikawal. Perlu diperhatikan bahawa bahan objektif saluran paip dilaporkan sebagai keluli tahan karat SUS 316L dalam literatur ini.
Ketahanan kakisan dan prestasi bukan pemangkin yang disebutkan di atas bukan hanya untuk saluran paip gas. Permintaan yang sama juga dibuat dari keluli tahan karat yang digunakan dalam pelbagai peralatan untuk pembuatan semikonduktor, salah satunya mempunyai pemprosesan wafer halus. Keluli tahan karat Austenitic, khususnya, jenis SUS 316L digunakan terutamanya sebagai bahan untuk paip dan anggota peralatan lain. Penerbitan Paten Kokai Jepun No. 161145/1988 mendedahkan keluli tahan karat austenitik paip keluli tahan karat bukan standard yang digunakan di bilik bersih. Inklusi bukan logam membatasi pengurangan kandungan mangan, silikon, aluminium, dan oksigen, sehingga mengurangkan penghasilan zarah dari permukaan dalam saluran paip.
Sebagai tambahan, Jepun menerbitkan Paten Publication No. 198463, 1989 /, yang mendedahkan anggota keluli tahan karat untuk peralatan pembuatan semikonduktor. Anggota ini mengoksidakan gas selepas penggilap elektrokimia keluli tahan karat. Dalam keadaan tertentu, lapisan oksida dengan ketebalan 100 hingga 500 angstrom terbentuk di atasnya dan dipanaskan sedemikian rupa sehingga bilangan atom Ni di bahagian luarnya adalah Proporsi